深圳宏力捷电子

单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料,电解铜薄:1.0OZ,覆盖层:1mil,厚度:0.1381mm,线宽/线距:3.9mil/3.93mil,沉金,*小孔径:0.40mm.

  单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料,电解铜薄:1.0OZ,覆盖层:1mil,厚度:0.1358mm,线宽/线距:3mil/3.93mil沉金,*小孔径:0.60mm.

 双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料,压延铜薄:0.5OZ,覆盖层:1mil,厚度:0.121mm,线宽/线距:4mil/4mil,沉金,*小孔径:0.25mm.

 双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料,压延铜薄:0.5OZ,覆盖层:1mil,厚度:0.12+0.3mm,线宽/线距:4mil/4mil,沉金,*小孔径:0.30mm.

 三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料,压延铜薄:0.5OZ,覆盖层:1mil,厚度:0.23+0.05mm,线宽/线距:6mil/6mil,沉金,*小孔径:0.30mm.

 三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料,压延铜薄:0.5OZ,覆盖层:1mil,厚度:0.23+0.05mm,线宽/线距:5.7mil/6mil,沉金,*小孔径:0.30mm。